Texas Instruments DRA724JGABCRQ1

表面安装

YES

终端数量

760

Package

Tray

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

FCBGA-760

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.11 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DRA724JGABCRQ1

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Preview

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

1.2 V

Risk Rank

5.8

Usage Level

Automotive grade

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B760

Brand Name

Texas

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

0.01 mA

座位高度-最大

2.96 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

2621440

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

1

宽度

23 mm

长度

23 mm