Texas Instruments DS08MB200TSQ

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LLP-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC48,.27SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS08MB200TSQ

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

LVDS MUX/Buffer

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.32

Part Package Code

QFN

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

275 mA

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

2

接收器位数

2

接收延迟-最大

2.5 ns

传输延迟-最大值

2.5 ns

宽度

7 mm

长度

7 mm