Texas Instruments DS25MB100TSQ

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

LLP-36

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS25MB100TSQ

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

5A991.B.1

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-XQCC-N36

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

2

接收器位数

2

接收延迟-最大

1 ns

传输延迟-最大值

1 ns

宽度

6 mm

长度

6 mm