Texas Instruments DS90CP02SPX

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

DS90CP02SPX

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

QFN

Package Description

PLASTIC, LLP-28

Risk Rank

5.6

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-N28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

0.6 mm

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

12 ns

长度

5 mm

宽度

5 mm