Texas Instruments FPD87346BXAVS

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FPD87346BXAVS

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

10 mm

长度

10 mm