Texas Instruments FW322

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerSOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SO PowerPad

终端数量

120

Voltage - Supply Span (Max)

36 V

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Voltage - Supply Span (Min)

5 V

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Manufacturer Part Number

FW322

Clock Frequency-Max

24.576 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.73

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G120

资历状况

不合格

输出类型

Differential

电路数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电流源

10mA

压摆率

18V/µs

放大器类型

Audio

输入偏正电流

60 nA

座位高度-最大

1.6 mm

增益带宽积

50 MHz

地址总线宽度

32

电压 - 输入断态

200 µV

输出/通道电流

80 mA

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

50 MBps

宽度

14 mm

长度

14 mm