Texas Instruments GX2-X28-TD

表面安装

YES

终端数量

368

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

BGA, BGA368,26X26,50

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA368,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B368

资历状况

不合格

速度

366 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32