Texas Instruments HPC26164XXX/U30

表面安装

NO

终端数量

68

Manufacturer Part Number

HPC26164XXX/U30

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

RAM(byte)

512

ROM(word)

16384

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

15 MHz

电源电流-最大值

65 mA

位元大小

16

处理器系列

HPC

只读存储器可编程性

MROM