Texas Instruments HPC36003V30

安装类型

表面贴装

包装/外壳

68-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

Number of I/Os

52

ROM(word)

0

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

HPC™

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

68

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

频率

30MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

HPC36003

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

5V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

界面

SPI, UART, USART

振荡器类型

External

内存大小

256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.5V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

HPC

周边设备

PWM, WDT

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16-Bit

连接方式

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

位元大小

16

访问时间

30 μs

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

8

处理器系列

HPC

外部数据总线宽度

16

长度

24.13mm

座位高度(最大)

4.57mm

宽度

24.13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅