Texas Instruments JM38510/30007SDA

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JM38510/30007SDA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

系列

*

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDFP-F14

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

LS

输入数量

4

座位高度-最大

2.03 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

筛选水平

MIL-M-38510 Class S

传播延迟(tpd)

15 ns

宽度

6.285 mm

长度

9.21 mm