Texas Instruments L3845D1-1

表面安装

YES

终端数量

153

Package Style

网格排列

Number of Words Code

16G

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25

Operating Temperature-Max

85

Number of Words

17179869184

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16GX8

内存宽度

8

记忆密度

1.3743895347e+11

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

2.7