Texas Instruments LF11333D/883B

表面安装

NO

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

300 Ω

Package Description

DIP, DIP16,.3

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

SPST

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NO/NC