Texas Instruments LF13332D

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LF13332D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.6

On-state Resistance-Max (Ron)

250 Ω

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.572 mm

供应电流-最大值(Isup)

13.5 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

10 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NC

宽度

7.62 mm

辐射硬化

无