Texas Instruments LM1117LD-5.0

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

SON, SOLCC8,.15,32

Line Regulation-Max

0.01%

Load Regulation-Max

0.015%

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOLCC8,.15,32

Package Code

SON

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-N8

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

1.2 V

最大电压允差

2%

输出电流1-最大值

0.8 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

20 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

5 V