Texas Instruments LM158FE

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Slew Rate-Nom

0.3 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

LM158FE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Common-mode Reject Ratio-Nom

85 dB

Risk Rank

5.58

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3/e4

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

3.32 kOhms

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

MILITARY

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.3 µA

电源电压限制-最大值

32 V

输入失调电压-最大值

7000 µV

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

9.955 mm