Texas Instruments LM185BYH2.5-MLS

表面安装

NO

终端数量

2

Package Description

, SIP2,.1

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

METAL

Package Equivalence Code

SIP2,.1

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM185BYH2.5-MLS

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Output Voltage-Nom

2.5 V

Risk Rank

5.28

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

PCB High Power Terminals

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电压基准

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

11mm 0.433”

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W2

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

两端电压参考

极数

08

最大电压允差

1.52%

输出电压-最大值

2.538 V

输出电压-最小

2.462 V

温度系数-最大电压

50 ppm/°C

额定电压

300V

额定电流（功率）

30A