Texas Instruments LM2755TMX

表面安装

YES

终端数量

18

Ihs Manufacturer

Texas INC

Manufacturer

Texas

Manufacturer Part Number

LM2755TMX

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Description

1.80 X 1.60 MM, 0.60 MM HEIGHT, MICRO SMD-18

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.35

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3.6 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

SEATED HGT-NOM

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PBGA-B18

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.6 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

3

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

长度

1.807 mm

宽度

1.615 mm