Texas Instruments LM2773TLX

表面安装

YES

终端数量

9

Package Description

1.511 X 1.511, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MICRO BUMP, 9 PIN

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LM2773TLX

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Single Row and Tri-Barrier

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

11mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关电容器稳压器

极数

02

座位高度-最大

0.6 mm

切换器配置

倍频器

开关频率-最大值

1.5 kHz

额定电压

300V

额定电流（功率）

30A

宽度

1.511 mm

长度

1.511 mm