Texas Instruments LM308AD

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

HERMETIC SEALED, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM308AD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

110 dB

Risk Rank

5.19

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-5/+-20 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.8 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.01 µA

低偏移

YES

频率补偿

NO

低偏压

NO

微功率

YES

可编程电源

NO

输入失调电压-最大值

730 µV

宽频

NO

电源

NO

宽度

7.62 mm

长度

9.779 mm