Texas Instruments LM3501TLX-21

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LM3501TLX-21

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

MICRO, SMD-8

Risk Rank

5.11

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.675 mm

接口IC类型

LED显示驱动

长度

1.92 mm

宽度

1.92 mm