Texas Instruments LM3704XBMM-308

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LM3704XBMM-308

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.68

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm