Texas Instruments LM3704XBMM-463

表面安装

YES

终端数量

10

Manufacturer Part Number

LM3704XBMM-463

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

MSOP

Package Description

MSOP-10

Risk Rank

5.68

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.09 mm

长度

3 mm

宽度

3 mm