Texas Instruments LM3706XLBPX-308

表面安装

YES

终端数量

9

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LM3706XLBPX-308

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

可调阈值

NO

宽度

1.412 mm

长度

1.412 mm