Texas Instruments LM3S1B21-IBZ80-C1

表面安装

YES

终端数量

108

Manufacturer Part Number

LM3S1B21-IBZ80-C1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

MO-219F, NFBGA-108

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

0.032 MHz

Number of I/O Lines

67

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA108,12X12,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

RAM(byte)

98304

ROM(word)

262144

Supply Voltage-Max

1.32 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.08 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

108

JESD-30代码

S-PBGA-B108

资历状况

不合格

电源

1.2,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

80 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.5 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10 mm

宽度

10 mm