Texas Instruments LM48555TL

表面安装

YES

终端数量

12

Manufacturer Part Number

LM48555TL

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VFBGA, BGA12,3X4,20

Risk Rank

5.23

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA12,3X4,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XBGA-B12

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

电源电流-最大值

15 mA

座位高度-最大

0.675 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

长度

1.97 mm

宽度

1.463 mm