Texas Instruments LM4855IBLX

表面安装

YES

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FBGA, BGA18,4X5,20/17

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA18,4X5,20/17

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.43 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

12 mA

消费者集成电路类型

音频放大器