Texas Instruments LM48860TLX

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

供应商器件包装

径向引线

终端数量

12

Package Description

FBGA, BGA12,3X4,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA12,3X4,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM48860TLX

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.67

操作温度

-65°C ~ 275°C

系列

CPCC

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.472 L x 0.315 W (12.00mm x 8.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±400ppm/°C

电阻

200 mOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

3W

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B12

资历状况

不合格

失败率

--

电源

2/5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

5.5 mA

消费者集成电路类型

音频放大器

特征

Flame Proof, Safety

座位高度(最大)

0.984 (24.99mm)