Texas Instruments LM4995TMX

表面安装

YES

终端数量

9

Package Description

FBGA, BGA9,3X3,16

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Bandwidth-Nom

20 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM4995TMX

Package Code

FBGA

Output Power-Nom

1.3 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.14

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

S-XBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

通道数量

1

电源电流-最大值

2.5 mA

消费者集成电路类型

音频放大器

达到SVHC

compliant