Texas Instruments LM555CMMX

底架

表面贴装

包装/外壳

MSOP

引脚数

8

Power Dissipation (Max)

613mW

包装

卷带

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

0.65mm

引脚数量

8

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

16V

最小电源电压

4.5V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

功率耗散

613mW

定时器/计数器的数量

1

高电平输出电流

-200mA

低水平输出电流

200mA

长度

3mm

宽度

3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅