Texas Instruments LM8322JGR8X

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

36

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM8322JGR8X

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

1.98 V

Risk Rank

5.11

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

1.89 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.1 mm

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

3.5 mm

长度

3.5 mm