Texas Instruments LM8333

表面安装

YES

终端数量

49

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.75 V

Supply Voltage-Min

2.25 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

49

JESD-30代码

S-XBGA-B49

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.1 mm

长度

4 mm

宽度

4 mm