Texas Instruments LM8333FLQ8X

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

2.75 V

Supply Voltage-Min

2.25 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

0.8 mm

长度

6 mm

宽度

6 mm