Texas Instruments LM8333GGR8

表面安装

YES

引脚数

49

终端数量

49

RoHS

Non-Compliant

Package Description

MICRO ARRAY-49

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA49,7X7,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM8333GGR8

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.07

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B49

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

6 mA

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

4 mm

长度

4 mm

辐射硬化

无