Texas Instruments LMA1010DMB75

表面安装

NO

终端数量

64

Package Description

DIP, DIP64,.9

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP64,.9

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMA1010DMB75

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LOGIC Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LOGIC DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-CDIP-T64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

3.81 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

35

宽度

22.86 mm

长度

81.28 mm