Texas Instruments LMC555MD8

表面安装

YES

Package Description

DIE

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LMC555MD8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.52

Part Package Code

DIE

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

输出频率-最大值

3 MHz

达到SVHC

compliant