Texas Instruments LMC7211BIM5 HFLF

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-74A, SOT-753

供应商器件包装

SOT-23-5

终端数量

8

Operating Temperature-Min

-40

Operating Temperature-Max

85

Clock Frequency-Max (fCLK)

2

Number of Words

256

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package

Bulk

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Number of Elements

1

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e3

类型

CMOS

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

.65

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输出类型

Push-Pull, Rail-to-Rail

电源电压-最大值(Vsup)

5.5

电源

2/5

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

.005

组织结构

256X8

电压 - 电源，单/双路（±）

2.7V ~ 15V, ±1.35V ~ 7.5V

座位高度-最大

1.2

内存宽度

8

待机电流-最大值

.000001

记忆密度

2048

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000

写入周期时间 - 最大值

10

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

最大静态电流

14µA

最大输入偏正电流

0.04pA @ 5V

迟滞

-

共模抑制比/电源抑制比（类比）

82dB, 80dB PSRR

输出电流（典型值）

45mA

传播延迟(最大)

10µs (Typ)

长度

4.4

宽度

3