Texas Instruments LMH0307GRE

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

3 X 3 MM, MICRO ARRAY-25

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMH0307GRE

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.55

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

S-PBGA-B25

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

1

宽度

3 mm

长度

3 mm