Texas Instruments LMH1980MM

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

MSOP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP10,.19,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMH1980MM

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.09

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.3 V

电源电流-最大值

14 mA

座位高度-最大

1.09 mm

消费者集成电路类型

同步分离器

宽度

3 mm

长度

3 mm