Texas Instruments LMH1981MT

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMH1981MT

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.34

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.3 V

电源电流-最大值

13.5 mA

座位高度-最大

1.1 mm

消费者集成电路类型

同步分离器

宽度

4.4 mm

长度

5 mm