Texas Instruments LMH2180TMX

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VFBGA, BGA8,3X3,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LMH2180TMX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.36

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源

2.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

家人

2180

座位高度-最大

0.675 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

fmax-Min

75 MHz

真实输出的数量

2

输入调节

STANDARD

宽度

1.215 mm

长度

1.215 mm