Texas Instruments LMH6618MK

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

LMH6618MK

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VSSOP,

Risk Rank

5.57

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1 mm

长度

2.97 mm

宽度

1.65 mm