Texas Instruments LMP2016MM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Slew Rate-Nom

4 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMP2016MM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Common-mode Reject Ratio-Nom

130 dB

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

3 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.09 mm

统一增益 BW-（标准值）

3000 kHz

低偏移

YES

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

5.8 V

低偏压

YES

微功率

NO

可编程电源

NO

输入失调电压-最大值

10 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

17780

宽度

3 mm

长度

3 mm