Texas Instruments LMP8271MA

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Slew Rate-Nom

0.7 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMP8271MA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Common-mode Reject Ratio-Nom

78 dB

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

子类别

运算放大器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.753 mm

统一增益 BW-（标准值）

80 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

20 µA

电源电压限制-最大值

5.75 V

输入失调电压-最大值

1000 µV

宽度

3.899 mm

长度

4.902 mm