Texas Instruments LMP8602MME

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMP8602MME

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

供应电流-最大值(Isup)

1.5 mA

达到SVHC

unknown