Texas Instruments LMP8603QMM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Slew Rate-Nom

0.83 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

LMP8603QMM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Bandwidth (3dB)-Nom

0.06 MHz

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

INSTRUMENTATION AMPLIFIER

座位高度-最大

1.09 mm

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.02 µA

电源电压限制-最大值

6 V

输入失调电压-最大值

1000 µV

电压增益 - 最小值

99.5

共模拒绝率-最小值

90 dB

电压增益 - 额定值

100

电压增益 - 最大值

100.5

宽度

3 mm

长度

3 mm