Texas Instruments LMP8640HVMK-F

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

VSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

1.6 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LMP8640HVMK-F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Common-mode Reject Ratio-Nom

95 dB

Risk Rank

5.42

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

PCB Terminal Blocks with Wire

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

极数

11

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1 mm

统一增益 BW-（标准值）

450 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

28 µA

电源电压限制-最大值

13.2 V

输入失调电压-最大值

1160 µV

额定电压

300V

额定电流（功率）

10A

宽度

1.65 mm

长度

2.97 mm