Texas Instruments LMV1024UR

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

FBGA, BGA6,2X3,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Bandwidth-Nom

10 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Manufacturer Part Number

LMV1024UR

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA6,2X3,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3 V

电源

1.8/2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

通道数量

2

电源电流-最大值

0.65 mA

座位高度-最大

0.35 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

0.03%

宽度

1.128 mm

长度

1.628 mm