Texas Instruments LMV1089RLX

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

MICRO, SMD-36

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LMV1089RLX

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.46

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

2

电源电流-最大值

1.5 mA

座位高度-最大

0.735 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

3.459 mm

长度

3.459 mm