Texas Instruments LMV1090TLX

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

FBGA, BGA16,4X4,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Bandwidth-Nom

3.4 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMV1090TLX

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.2

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

电源电流-最大值

0.8 mA

消费者集成电路类型

音频放大器

宽度

1.97 mm

长度

1.97 mm