Texas Instruments LMV226URX

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

4

Package Description

1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, LEAD FREE, MICRO SMD-4

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMV226URX

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.3

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

26.7 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.425 mm

通信IC类型

射频和基带电路

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

0.975 mm

长度

0.975 mm